POWER MODULE
能够有效管理供应给车辆驱动电机的大电力的电力半导体,最近使用性能优秀的碳化硅(SiC)电力半导体,效率提升2~3%,行驶距离增加5%,电耗大幅降低。
1. 生产能力:500,000Set/年
2. 代表工艺:涂抹导热硅脂 IGBT → 散热器ASSY → 组装散热器外罩 → 组装直流电容器 → 安装三相母线槽 → 水路部位气密检查 → 焊接 → 安装gateboard → 安装母线盖和放电电阻 → 选择性焊接 → AOI焊接视觉检测 → 电源模组性能检查
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